台积电与Intel积极推3D封bet356中国官网装 将引领代工封测厂一并跟进
分类:bet356中国官网 热度:

  据报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。相关公司有晶方科技、硕贝德。

上一篇:美国“3000亿清单”一分为二,bet356官网部分电子产品延至12月征税(附清单) 下一篇:韩国内存全球市占虽高,bet356官网向日本出口仅占总出口额的0.5%?
猜你喜欢
各种观点
热门排行
精彩图文