异构集成渐成工业bet356体育在线官网半导体的新“显学”
分类:bet356中国官网 热度:

  异构集成是半导体材料产业链拓宽摩尔定律的新显学。随之半导体技术飞速发展,生产制造加工工艺早已超过7nm,靠近物理学極限,借助变小图形界限的方法早已没法一起考虑特性、功率、总面积及其数据信号传输速率等多方面的规定。很多半导体材料等生产商刚开始将发展趋势重中之重放到异构集成技术性之中,以解决新的挑戰。前不久,在意法半导体(ST)举行的2019工业生产巡展演上,ST亚太地区输出功率吸收合并及仿真模拟元器件销售市场及运用地区高级副总裁Francesco Muggeri在演讲主题中提及,将异构集成做为工业生产半导体材料行业的技术性聚焦。意法半导体将促进朝向工业生产的高效益专用型系统软件级封裝技术性。这显示信息半导体材料行业异构集成热潮已经持续拓宽,顺向着工业生产半导体材料等细分行业发展趋势。
    异构集成的二种发展趋势线路
  半导体材料产业链以往数十载来,以摩尔定律做为控制成本与功率,并提高解决特性的关键方位。集成电路芯片上可容下的晶体管数量,每18六个月多一倍。殊不知,随之加工工艺越来越高精密,摩尔定律推动時间遭遇增加的难题,业内刚开始试着根据封裝、手机软件等方法,开展异构融合,借此机会拓宽集成ic性价比高。半导体材料焊锡将于2020年引向5纳米技术烧录,也宣布释放了异构集成ic集成的发展趋势机械能。
  异构集成是以便提高总体集成ic效率,把不一样集成ic融合一起的方式,封测技术性充分发挥了主导作用。intel、AMD、台积电等生产商都会积极主动资金投入异构集成的发展趋势,如intel推动Foveros 3D封裝技术性,以保持Lakefield集成ic尺寸核间的竖直层叠;台积电CoWoS 2.5D封裝技术性,根据选用硅中介公司层的技术性,把芯片封装到硅载片上,并应用硅载片上的致密布线开展互连。
  殊不知,工业生产半导体材料与通讯、网络服务器集成ic等3C行业的市场的需求又大不一样,针对超高功能计算沒有那麼明显。可是,工业生产半导体材料也是本身的挑戰。运用多元化、商品非规范化、商品冷门化和订制化及其多见批量生产要求是工业生产半导体材料销售市场的关键特性,与通讯集成ic、存储芯片集成ic动则几百万颗的状况大不一样。
  针对那样的销售市场,理应如何应对呢?Francesco Muggeri觉得,不仅必须发展趋势大数字及可重复使用服务平台,以考虑多样化的商品要求。根据工业生产制专用型集成ic考虑冷门化商品。与此同时,系统软件级封裝则是解决商品非规范化的神器。能够依据客户的规定,将不一样集成ic的集成计划方案开展调节,超过更高的功率、更智能化系统,更为灵便。
  换句话说,异构集成将来将出現二种发展趋势路线图:一要加工工艺连接点缩微化,如10 nm下列连接点;二是考虑多功能性要求,一般为传统手工艺连接点。系统软件级封裝,被称作是这种根据提升作用、保持或提升特性、一起控制成本来提升商品使用价值的合理方式。
  Francesco Muggeri觉得,系统软件级封裝产生的益处许多。他们可以将很多IC和封裝部件及其测试技术融合一起,以打造出成本费、规格和特性等层面提升的高宽比集成商品,为控制系统设计出示了更大的协调能力,迅速的发售時间,更低的主板接口多元性,更高的特性,更低的系统软件成本费,更小的尺寸,及其更高的可信性,合适工业生产市场需求。
  意法将深耕细作工业生产半导体材料销售市场
  意法半导体是一间全世界半导体材料企业,2018年净利润96.6亿美金,以业界最普遍的产品组合策略而出名。意法半导体为不一样电子器件主要用途如无人驾驶、工业生产半导体材料、通讯和物联网技术等不一样行业的顾客出示半导体材料解决方法。
  Francesco Muggeri表达,工业生产将是意法半导体将来的重中之重发展趋势的销售市场之一。意法半导体深耕细作工业生产销售市场很多年,早已有超出四千几款适用工业生产运用的商品,包含控制器、输出功率、微处理器、仿真模拟元器件等。在工业生产半导体材料销售市场中,意法半导体早已处在领跑部位。例如,在输出功率吸收合并元器件排行其次,仿真模拟元器件最后,微元器件最后,控制器和制动系统行业排行九。
   应对这般丰富多彩的产品系列,及其工业生产销售市场多样化的半导体材料要求,异构集成更是非常合适的发展前景。根据将不一样的核心技术集成在1个系统软件,可以为工业生产运用出示更具备增加值的解决方法。比如将STM32与电机控制集成,将促使工业生产中电机控制变得越来越智能化系统。
  意法半导体早就在工业生产销售市场深耕细作很多年,2018年工业生产销售市场奉献了意法半导体销售量的30%,因而,意法半导体将再次促进工业生产销售市场的发展趋势。异构集成将变成工业生产主要用途另一关键发展趋势。
  面临的难题依然
  从技术性发展趋势上看,异构集成将使半导体材料产业链慢慢摆脱对加工工艺连接点缩微的沉迷,继而找寻在不一样技术性间的异构融合开展自主创新。半导体材料已不是单纯性追求完美氧化硅的自主创新,只是着眼于根据封裝技术性把附近MEMS、广角镜头、感测器、微生物感测器等都融合进去,那样终端设备市场的需求的危害将深化变大。
   或许,这类方法在工业生产半导体材料行业一样存有阻碍。最先是热管散热难题。集成ic的集成与层叠会让热管散热难题变得越来越繁杂,设计方案工作人员必须更为用心地考虑到系统软件的构造,以融入、调节每个网络热点。再进一步,这将危害到全部系统软件的架构模式,不但涉及到以物理学构架,也是将会会危害到集成ic的设计方案构架。除此之外,检测都是1个挑戰。能够想像在1个封裝好的芯片组中,即便每一棵小集成ic都能一切正常工作中,也没办法确保集成一起的系统软件级集成ic维持一切正常。进行恰当检测必须花销更大时间,这必须从最开始EDA专用工具,到模拟仿真、生产制造及其封裝重要环节的协作勤奋。

  作者:陈炳欣

   来源:中国电子报、电子信息产业网

上一篇:汽车产业进入低速、高质量发bet356官网展阶段,新能源市场需求如何推动? 下一篇:与华为5G“近身肉bet356官网搏” 高通“放大招”
猜你喜欢
各种观点
热门排行
精彩图文