TI推出面向Sitara AMbet356中国官网1x ARM9等的电路板支持套件
分类:bet356中国官网 热度:

  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外,对于 OMAP-L1x 器件而言,BSP 还可通过 DSP/BIOS Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP,通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。

  OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM:
  ·OMAP-L137 处理器;
  ·OMAP-L138 处理器;
  ·AM1707 微处理器;
  ·AM1808 微处理器;
  ·AM17x 评估板;
  · AM18x 评估板;
  ·AM18x 实验板套件;
  ·OMAPL137/C6747 浮点入门套件;
  ·OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;
  ·OMAP-L138 实验板套件。

  Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验,并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化,从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础,不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营,包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。

上一篇:赛默飞世尔科技bet356官网发布新款XRF分析仪 下一篇:电子烟巨头bet356体育在线官网Juul将裁员30%!
猜你喜欢
各种观点
热门排行
精彩图文
友情链接: 影院 新普京官方网站 新普京网 沙巴体育APP客户端 皇冠足球APP登入 威尼斯APP登入 AG平台APP官方 永利APP下载 威尼斯百家乐APP客户端 PT电子APP官网 手游APP注册 BBIN平台APP网址 威尼斯百家乐APP登入 手游APP下载 永利APP网址 沙巴体育APP官方 威尼斯APP官方 威尼斯APP官网 电子游艺APP客户端 新濠天地APP检测 BBIN平台APP网站 威尼斯人棋牌APP官网 威尼斯真人APP注册 21点APP官方 斗牛APP客户端 视讯直播APP客户端 老虎机APP官网 快三APP官网 威尼斯棋牌APP网站 21点APP网址 银河APP官网 威尼斯APP网址 威尼斯棋牌APP检测 新濠天地APP网站 威尼斯人百家乐APP客户端 皇冠APP客户端 金沙棋牌APP网站 九五至尊APP网址 连环夺宝APP客户端 斗牛APP检测 斗牛APP注册 PT电子APP客户端 老虎机APP网站 金沙APP网站 太阳城APP检测 手机下注APP客户端 永利APP注册 MG电子APP登入 威尼斯人APP网址 BBIN平台APP官方 皇冠APP官方 太阳城APP客户端 电子游艺APP官方 电影影院 动漫电影网