芯片厂商为什么这么拼bet356官网?因为NB-IoT的市场太大了
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  截至目前,规模商用仅三年的NB-IoT(窄带物联网)在我国已经突破了1亿连接数,迸发出强大的生命力。Berg Insight预测,2020年IoT设备出货将超过16亿台,其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年,低功耗广域网设备出货量将超过20亿台,其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔,发展速度之快。

  当前,在物联网新基建等政策推动和2G/3G退网迁移的背景下,NB-IoT产业风口已经到来。由于NB-IoT终端功能相对简单,芯片技术门槛较低,有越来越多的芯片厂商入局。那么,对于都在发力的蓝海市场,芯片厂商要如何布局才能在这条赛道上提升自身的差异化竞争优势?

  头部玩家的不同产品布局

  自2016年NB-IoT标准确定以来,以华为、高通、联发科、紫光展锐为首的一批芯片厂商开始集中布局NB-IoT。上游芯片供应商的不断发力,为产业的发展拧紧发条。华为预计,到2025年NB-IoT芯片出货规模将突破3.5亿片,在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。

  作为NB-IoT标准的推动者以及NB-IoT芯片的两大头部玩家,华为和高通在NB-IoT芯片领域有着不同的想法。华为方面,2017年6月华为海思的首款基于3GPP  R13标准的NB-IoT芯片Boudica 120芯片实现了量产出货,2018年华为又推出了基于3GPP R14标准、功能更强、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前,华为海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片,已服务于50多个国家和地区的70多家运营商。与华为类似的是,联发科的MT2625芯片也是仅仅支持NB-IoT标准的单模芯片,而在可靠性、尺寸方面更具优势。

  高通的产品路线则与华为不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物联网芯片MDM9206,同时其集成的射频可以支持15个LTE频段,基本可以覆盖大部分区域。高通认为,在当时物联网发展仍有很大不确定性的情况下,推出可兼容多种物联网技术的多模芯片无疑是更为保稳的做法。不过,多频多模也使得其成本相对较高。

  国内主流芯片厂商紫光展锐似乎与高通走着相同的路径,推出过2G+NB-IoT双模物联网芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物联网芯片。

  芯片厂商围绕NB-IoT有着不同的阵营,那么到底是应用领域更广的多模芯片吃香,还是成本功耗更具优势的单模芯片更能抢占物联网市场?市场已经给出了答案。

  在NB-IoT落地的初期,成本和功耗还不够理想的情况下,单模NB-IoT芯片优势明显;至于对定位、延迟要求更高的物联网应用场景,多频多模的芯片自然更合适。

  如何摆脱同质化 建立独特竞争优势

  5月7日工业和信息化部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》中指出,要引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络,全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿,实现县级以上城市主城区普遍覆盖,重点区域深度覆盖。

  从近期运营商对NB-IoT芯片的集采中发现,中国移动旗下中移物联网公司日前启动了NB-IoT芯片采购项目,共集采了200万片,采用单一来源的集采方式,供应商是一家物联网初创企业——芯翼信息科技(上海)有限公司;无独有偶,中国电信的NB-IoT模组招标结果中,集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB-IoT模组,成为该项目标包二的中标人,占据中国电信标包二30%以上份额。

  中移物联网公司向《中国电子报》记者表示,芯片供应商要想具有相当强的竞争力,需要对各个行业的物联网需求特点有深刻理解,使芯片在能够支持更多行业应用的同时,在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技术优势。

  芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监陈正磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,解决好NB-IoT行业的碎片化、功耗高、应用场景渗透率低等行业痛点,能够让芯片产品摆脱同质化,建立自己的差异化竞争优势。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力,受到了运营商的青睐。在集成度方面,芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射频PA的NB-IoT芯片,集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等,这样不仅能降低模块的成本,而且芯片体积较小,适用于可穿戴等应用;在低功耗方面,XY1100芯片在深度睡眠状态和接收机状态下电流可以低至0.7微安,仅为商用主流产品的1/3,能使终端具有更长的生命周期;在高可靠方面,考虑到产品服役周期长,且频繁更换和维护设备不现实等客观因素,芯翼和头部燃气表企业和头部模组厂不断磨合,提升在特殊环境中(高温、高湿度、高压和地下室等)数据发送成功率,保证产品的可靠性。

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